数（shù）明半导体（tǐ）自（zì）主（zhǔ）研发生产的SLM833X系列产（chǎn）品（pǐn）在第21届光博会上进行了展出。此次展出了三款产品为SLM8333、SLM8334、SLM8335，封装形式（shì）涵（hán）盖QFN和CSP。该系（xì）列产品集成了线性功（gōng）率级、脉宽调制（PWM）功率级和两个零温漂，轨到轨的运算放大器。该（gāi）芯片采用高效的单电感架（jià）构（gòu），实（shí）现更紧凑（còu）、更高的转（zhuǎn）换效率及更低的噪声（shēng）；其中功率级集成了超低阻抗的MOSFET，其损耗更低寿命更长久。SLM883X系列产品集成了TEC电压（yā）和电流监（jiān）控、加热和制冷限流限（xiàn）压功能，实现（xiàn）更加全面的保（bǎo）护。该（gāi）系列产品支持数字PID及模（mó）拟PID控（kòng）制（zhì）或兼容两（liǎng）种控制模式（shì），最（zuì）大制冷、制（zhì）热电流分别是1.5A和3A，客户（hù）可根据（jù）应用选择合适（shì）的产品（pǐn）。

小知（zhī）识：

半导体制（zhì）冷器（qì）(Thermo Electric Cooler，简称TEC)是利（lì）用半导体材料（liào）的珀（pò）尔（ěr）帖效（xiào）应制（zhì）成的，当直流电流通过两种半导体材料组成的电（diàn）偶时，其一端吸热，一端放热的现象。当有（yǒu）电流从TEC流过时，电流产生的热量会从TEC的一侧传到另一侧（cè），在TEC上产生″热″侧和″冷″侧（cè），这就是TEC的（de）加热与（yǔ）致冷原理。由于激光器所发（fā）出的激（jī）光（guāng）其波长（zhǎng）对于温度是非常（cháng）敏（mǐn）感的，因此对温度精（jīng）度和稳定性（xìng）的要求非常高，所以TEC广泛应用（yòng）在光模块行（háng）业中（zhōng）。通常情况下，TEC和激光器同时采（cǎi）用TO封（fēng）装。

TEC工（gōng）作在致（zhì）冷还是（shì）加（jiā）热状态，以及致冷、加热的速（sù）率，由通过它的电（diàn）流方向和大小来决定。为了达到良好的控温的精度和稳（wěn）定性，就需要一个高性能的TEC的（de）控制芯（xīn）片，这个芯（xīn）片不（bú）仅（jǐn）能够给TEC提供一个可（kě）靠的、可（kě）控的高效电源（yuán），而且能（néng）够保护TEC材料（liào）。

关于光博会：

中国国际光电（diàn）博览会（光（guāng）博会（huì））创办于1999年，每年（nián）9月在深（shēn）圳举行，是全球最大（dà）规模（mó）的光电（diàn）专业展（zhǎn）览，国际展览联盟（UFI）成员（yuán）。光博（bó）会极具规模及影响力的光电产业综合（hé）性展会，覆盖（gài）光通信（xìn）、激光（guāng）、红外、精密光学（xué）、光电创新、军民融合、光（guāng）电传感（gǎn）、数据中心等光电产业链版块。作为覆（fù）盖光电全产业链的专业展会，CIOE 中国（guó）光博会已成为众多企业市场拓展、品牌推广（guǎng）的首选平台（tái），更是为业内人士提供了（le）寻找（zhǎo）新技术及新产品（pǐn）、了解市场先机的一站式商贸（mào）、技术及学（xué）术交流的专业（yè）平台（tái）。